LP38690DTX-5.0/NOPBic芯片 深圳市**真源科技供应

IC芯片检测需要应用的设备主要是自动测试设备【ATE】+机械臂【Handler】+仪器仪表，需要制作的硬件是测试板【Loadboard】+测试插座【Socket】等。系统级SLT测试，常应用于功能测试，LP38690DTX-5，LP38690DTX-5.0/NOPBic芯片.0/NOPBic芯片、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在，顾名思义就是在一个系统环境下进行测试，就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低所以一般是FT的补充手段，LP38690DTX-5.0/NOPBic芯片。需要应用的设备主要是机械臂【Handler】，需要制作的硬件是系统板【SystemBoard】+测试插座【Socket】。因技术进步，IC芯片内数字电路的物理尺寸越来越小。LP38690DTX-5.0/NOPBic芯片

IC芯片对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。芯片拆卸方法：剪脚法：不伤板，不能再生利用。拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。锡锅法：在电炉上作专属锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。LP38690DTX-5.0/NOPBic芯片确立IC芯片的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，完成规格的制定。

从IC芯片设计开始，就应考虑到如何测试，是否应添加DFT【DesignforTest】设计，是否可以通过设计功能自测试【FuncBIST】减少对外层电路和测试设备的依赖。在芯片开启验证的时候，就应考虑出具的测试向量，应把验证的TestBench按照基于周期【Cyclebase】的方式来写，这样生成的向量也更容易转换和避免数据遗漏等等。在芯片流片Tapout阶段，芯片测试的方案就应制定完毕，ATE测试的程序开发与CP/FT硬件制作同步执行，确保芯片从晶圆产线下来就开启调试，把芯片开发周期较大的缩短。

IC芯片涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩（光罩原理留待下次说明），将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。然后便会在一整片晶圆上完成很多IC芯片，接下来只要将完成的方形IC芯片剪下，便可送到封装厂做封装，至于封装厂是什么东西？就要待之后再做说明啰。封装，IC芯片的防护与统整：经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗IC芯片了。IC芯片对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。

IC芯片用途-更加方便应用：一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而方便了应用。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它的英文（integratedcircuit）用字母“IC”表示。封装，IC芯片的防护与统整：经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗IC芯片了。LP38690DTX-5.0/NOPBic芯片

判断IC芯片可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。LP38690DTX-5.0/NOPBic芯片

因技术进步，IC芯片内数字电路的物理尺寸越来越小，因而工作电源向低电压发展，一系列新型电压调整器应运而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管（MOSFET）驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。电源管理分立式半导体器件则包括一些传统的功率半导体器件，可将它分为两大类，一类包含整流器和晶闸管；另一类是三极管型，包含功率双极性晶体管，含有MOS结构的功率场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双较型晶体管（IGBT）等。LP38690DTX-5.0/NOPBic芯片

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